深圳市鑫发环保科技有限公司

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　　积极自救，华为又公开一项芯片堆叠封装

　　国际电子商情6日从国家专利局获悉，4月5日，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题...

　　据专利局专利信息显示，华为技术有限公司公开了一项芯片相关专利，公开号 CN114287057

　　专利摘要显示，这是一种芯片堆叠封装及终端设备，涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

　　专利文件显示，该芯片堆叠封装 (01) 包括：

　　设置于走线结构 (10) 和第二走线结构 (20) 之间的芯片 (101) 和第二芯片 (102)；

　　所述芯片 (101) 的有源面 (S1) 面向所述第二芯片 (102) 的有源面 (S2)；

　　芯片 (101) 的有源面 (S1) 包括交叠区域 (A1) 和非交叠区域 (C1)，第二芯片 (102) 的有源面 (S2) 包括第二交叠区域 (A2) 和第二非交叠区域 (C2)；

　　交叠区域 (A1) 与第二交叠区域 (A2) 交叠，交叠区域 (A1) 和第二交叠区域 (A2) 连接；

　　非交叠区域 (C1) 与第二走线结构 (20) 连接；

　　第二非交叠区域 (C2) 与走线结构 (10) 连接。

　　之下，华为消费者业务营收规模“腰斩”

　　据了解，自美国收紧对华为的芯片禁令后，华为的业务面临巨大挑战。从华为此前发布2021年度报告可知，该公司在2021年营收达6368亿元人民币，同比下降28.6%，这是华为近十年来出现年营收下降。

　　对于报告期内收入下降的原因， 华为财务官表示原因有三：一是过去三年供应连续性持续承压，美国多轮对华为的手机、PC多个业务受到影响；二是中国的5G部署基本完成，市场需求已经没有那么大了；三是的压力，华为也受到了影响。

　　通过年报可知，在华为的三大主营业务中，只有企业业务收入同比微增2.1%，而消费者业务和运营商业务均出现了同比大幅下降。*为严重的是消费者业务，2021年收入同比下降49.6%，其规模接近腰斩。

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